PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：
1. **尺寸設計**
? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。
? ?- **板厚要求**：板的厚度通常在1.0至4.5毫米之間，以確保足夠的結構強度和電氣性能[^1^]。
? ?- **輔助邊設計**：對于小于85mm×85mm的板尺寸，推薦進行拼板以增加穩(wěn)定性，必要時需添加輔助邊以保證傳送邊禁布區(qū)的要求[^1^]。
2. **器件布局**
? ?- **極性器件**：有極性或方向性的THD器件應保持方向一致，以便于組裝和測試[^1^]。
? ?- **布局方向**：推薦使用0°或90°的布局方向，以簡化裝配過程并提高生產效率[^1^]。
? ?- **邊緣距離**：所有器件本體都不能超出PCB邊緣，至少保持5mm的距離，以滿足傳送邊的要求[^1^]。
3. **走線設計**
? ?- **線寬/間距**：推薦的最小線寬/間距為5mil/5mil，以滿足大多數PCB制造商的生產能力[^1^]。
? ?- **走線距離**：外層走線與焊盤的距離應滿足至少2mil的阻焊開窗邊緣距離要求[^1^]。
4. **過孔設計**
? ?- **位置限制**：過孔不能位于焊盤上，且在金屬外殼接觸區(qū)域向外延伸1.5mm內不應有過孔[^1^]。
5. **阻焊設計**
? ?- **開窗要求**：阻焊開窗應比焊盤尺寸大6mil以上，以防止焊錫流走或短路[^1^]。
6. **絲印設計**
? ?- **識別要求**：絲印的線寬必須大于5mil，高度至少為50mil，以確保清晰可讀[^1^]。
總之，通過遵循DFM的原則和考慮上述關鍵因素，可以顯著提高PCB的設計質量，減少生產成本，縮短產品上市時間，并提高最終產品的可靠性。
