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GB/T 2423.26-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

Basic environmental testing procedures for electric and electronic products--Test Z/BM: combined heat/low air pressure tests

GBT2423.26-1992, GB2423.26-1992

2009-10

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
GB/T 2423.26-1992
別名
GBT2423.26-1992, GB2423.26-1992
發(fā)布
1992年
總頁(yè)數(shù)
5頁(yè)
發(fā)布單位
國(guó)家質(zhì)檢總局
替代標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.26-2008
當(dāng)前最新
GB/T 2423.27-2020
 
 
適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了散熱和非散熱試驗(yàn)樣品高溫(溫度漸變和突變)和低氣壓綜合試驗(yàn)的試驗(yàn)?zāi)康摹⒃囼?yàn)設(shè)備、嚴(yán)酷度等級(jí)和試驗(yàn)程序。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的綜合試驗(yàn)通常只有在試驗(yàn)樣品進(jìn)行單一環(huán)境試驗(yàn)不能得出綜合環(huán)境影響時(shí)使用。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法只適用于在試驗(yàn)期間能夠達(dá)到溫度穩(wěn)定的試驗(yàn)樣品。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法一次只能試驗(yàn)一個(gè)散熱試驗(yàn)樣品,散熱試驗(yàn)樣品一般應(yīng)按GB 2423.2的規(guī)定在無(wú)強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn)箱中進(jìn)行。 本標(biāo)準(zhǔn)僅適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗(yàn)。 有關(guān)高度、壓力和溫度的關(guān)系見(jiàn)GB 1920。 GB 2423.2中有關(guān)非散熱試驗(yàn)樣品試驗(yàn)和散熱試驗(yàn)樣品試驗(yàn)應(yīng)用對(duì)比的指南也適用于本標(biāo)準(zhǔn)。 注:非散熱試驗(yàn)樣品的定義按GB2422中的規(guī)定,不應(yīng)在低氣壓下測(cè)量其熱點(diǎn)的溫度。

GB/T 2423.26-1992 中可能用到的儀器設(shè)備


專(zhuān)題


GB/T 2423.26-1992相似標(biāo)準(zhǔn)


GB/T 2423.26-1992系列標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)A: 低溫 GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(dòng)(正弦) GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):傾斜和搖擺 GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合 GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求 GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性 GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--中再現(xiàn)性 GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--低再現(xiàn)性 GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度 GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長(zhǎng)霉 GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka:鹽霧 GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn) GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)B:高溫 GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn) GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)M:低氣壓 GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)N:溫度變化 GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Q:密封 GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)S:模擬地面上的太陽(yáng)輻射及太陽(yáng)輻射試驗(yàn)和氣候老化試驗(yàn)導(dǎo)則 GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn) GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊 GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度 GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)

誰(shuí)引用了GB/T 2423.26-1992 更多引用





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