低溫 高溫
本專題涉及低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)有19條。
國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，低溫 高溫涉及到環(huán)境試驗、光學(xué)設(shè)備、光學(xué)和光學(xué)測量、試驗條件和規(guī)程綜合、光纖通信。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，低溫 高溫涉及到基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和通用方法、光學(xué)儀器綜合、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、膠粘劑、、光通信設(shè)備。
國家質(zhì)檢總局，關(guān)于低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則
- GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合
- GB/T 12085.2-2022 光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗方法 第2部分：低溫、高溫、濕熱
- GB/T 12085.2-1989 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗方法 低溫、高溫、濕熱
- GB/T 2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則
- GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
- GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗.Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合
- GB/T 12085.22-2022 光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗方法 第22部分: 低溫、高溫或溫度變化與碰撞或隨機振動綜合試驗
- GB/T 2424.1-2015 環(huán)境試驗 第3部分:支持文件及導(dǎo)則 低溫和高溫試驗
- GB/T 12085.2-2010 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗方法 第2部分：低溫、高溫、濕熱
韓國科技標(biāo)準(zhǔn)局，關(guān)于低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)
- KS C 0277-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.低溫/高溫試驗
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-兵工民品，關(guān)于低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)
- WJ 749-1994 光學(xué)儀器用膠浸水、低溫、高溫高濕試驗方法
- WJ/T 749-2014 光學(xué)儀器用膠浸水、低溫、高溫、高濕試驗方法
美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)
- ANSI/TIA-455-37-A-1993 低溫或高溫彎曲試驗
- ANSI/TIA-455-37A-1993 光纜的低溫和高溫彎曲試驗
- ANSI/TIA/EIA-455-37-A-1993(2005) FOTP-37 光纜低溫或高溫彎曲試驗
TIA - Telecommunications Industry Association，關(guān)于低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)
- EIA/TIA-455-37A-1993 FOTP-37 光纜低溫或高溫彎曲試驗
美國電信工業(yè)協(xié)會，關(guān)于低溫 高溫的標(biāo)準(zhǔn)
- TIA-455-37-A-2000(2013) FOTP-37 光纜的低溫和高溫彎曲試驗
- TIA-455-37-A-1993 FOTP-37 光纜的低溫和高溫彎曲試驗
